Услуги

Монтаж электронных компонент

Ручной монтаж:

  • Монтаж и демонтаж BGA, FLIP-CHIP, CSP на полуавтоматической станции.
  • QFP, SMD, DIP компоненты.
  • Подготовка производства для ручного монтажа.

 

Монтаж на автоматической линии:

  • Монтаж и демонтаж BGA, FLIP-CHIP, CSP, SMD, SOP, QFP.
  • Подготовка и изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты.
  • Подготовка производства для автоматического монтажа.

  • Контакты:
  • Телефон: +375 17 265 69 00
  • Email: info@axonim.by
Copyright © 2002–2016 AXONIM Devices
Order service

Fill in the form to order


Your name:
Phone:
E-mail:
Message: