Услуги

Монтаж электронных компонент

Ручной монтаж:

  • Монтаж и демонтаж BGA, FLIP-CHIP, CSP на полуавтоматической станции.
  • QFP, SMD, DIP компоненты.
  • Подготовка производства для ручного монтажа.

Монтаж на автоматической линии:

  • Монтаж и демонтаж BGA, FLIP-CHIP, CSP, SMD, SOP, QFP.
  • Подготовка и изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты.
  • Подготовка производства для автоматического монтажа.

Заказать разработку

Заполните форму для заказа


Ваше имя:
Телефон:
E-mail:
Сообщение: