Услуги

Применяемые технологии

Продолжительность жизни и дальнейшее развитие конечного продукта зависит в первую очередь от выбранных компонентов и применяемых технологий. Наши специалисты постоянно совершенствуют свои навыки и знания, принимают участие в семинарах, участвуют в тренингах соответствующих областей. Руководство компании уделяет большое внимание квалификации своих специалистов и выделитяет средства на их развитие, ведь,хорошее качество наших услуг зависит в первую очередь от их квалификации.

  • Архитектуры

    ARM, SuperH, x86, TI DSP, ADI Blackfin, ADI DSP, AVR32, MSP430.

    • ADI BF50x/BF53x/BF561/BF60x, ADSP-2126x/2127x, ADSP-TS20xS;
    • AMD Geode LXxxx;
    • Altera Cyclone/Stratix/MAX;
    • Atmel AVRx / AT32x / SAM3x / SAM7x / SAM9x / RM9200;
    • Beck IPC SC1x3;
    • Cirrus Logic EP93xx;
    • Intel Atom N270, Atom Z5x0, Intel/Marvell PXA27x / PXA3xx XScale;
    • Freescale i.MX23 / i.MX31 / i.MX51 / i.MX53;
    • NXP LPC1xxx / LPC2xxx / LPC3xxx;
    • NVidia Tegra 240/250;
    • Renesas SH7727;
    • Samsung S3C24xx / S3C64xx / S5PC100 / Exynos 4210;
    • ST Micro STM32 F1/F2 / STR9xx;
    • TI TMS320F283xx; TMS320C55xx, TMS320C64xx, TMS320C674x, Concerto F28M35x, Davinci TMS320DM6467 / DM644x / DM36x, Davinci TMS320DM81xx, OMAP3530/OMAP3730, OMAP4430, Sitara AM335x / AM35xx / AM37xx, Integra OMAP-L13x, Integra TMS320C6A816x;
    • Xilinx Spartan / Virtex / CoolRunner / Zynq / Artix / Kintex;
  • Комплектующие

     Мы используем компоненты от ведущих мировых производителей.

    3M, Amphenol Connex, Altera, AMD, Aimtec, Analog Devices, Atmel, Beck IPC, Binder Connector, Bolymin, Cirrus Logic, Cypress, Davicom, Digi, Fairchild, Freescale, Fujitsu, Futaba, GEOSTAR, Hitachi, Honeywell, IDT, Infineon, Intel, Intersil, ISSI, JAE, LG, Marvell, Maxim, Micrel, Microchip, Micron, Mitsubishi, Molex, National Semiconductor, NEC, Numonyx, NXP, NVidia, Panasonic, Parallax, Peak, Phoenix Contact, Qualcomm, Qimonda, Ramtron, Realtek, Renesas, Rohm Semiconductor, Samsung, SanDisk, Sanyo, Seiko, Sharp, Siemens, SIMCom, Silabs, SMSC, Sony, STM, ON Semiconductor, Texas Instruments, Toshiba, TranSystem, Tyco Electronics, Varitronix, Wago, Wavecom, Winbond, Winstar, Wiznet, Xilinx, Zilog, НАВИС.

  • Операционные системы

    Embedded Linux, Android, Microsoft Windows Embedded, eCOS, FreeRTOS, ADI VDK, DSP/BIOS.

    • ADI VDK RTOS;
    • eCOS 2.0 / 3.0;
    • FreeRTOS;
    • scmRTOS;
    • TI DSP/BIOS;
    • TI SYS/BIOS;
    • Embedded Linux / uClinux;
    • Google Android;
    • Microsoft Windows Embedded CE;
    • Microsoft Windows Embedded Compact 7;
    • Microsoft Windows Embedded Standard 2009 / 7;
    • Microsoft Windows Embedded POSReady 2009 / 7;
    • Microsoft Windows Embedded Enterprise;
    • Microsoft Windows Embedded Server / SQL Server;
  • Беспроводные технологии

    IrDA, Bluetooth, WiFi, GPRS / GSM / 3G / HSPA / LTE / LTE Advanced, ZigBee, GPS.

    • Vishay TFDU61xx / TFBS47xx / TFBS43xx;
    • Marvell Avastar 88W8787 / 88W8686;
    • TSI EB-500, GEOSTAR ГеоС-xx, UBlox LEA-x / NEO-x, Leadtek LR9548S, Telit GM862-GPS;
    • TI ZigBee CC2431;
    • Wavecom WISMO 2x8, M260;
    • Telit GE864, G24-EDGE, HE910-HSPA;
    • Wi2Wi W2CBW00xx
  • Интерфейсы связи

    USB Host/Client/OTG, SPI/SSP, I2C, LVDS, UART, RS232 / 485 / 422, LCD HDMI, DVI, SD / SDHC / MMC / CF / PCMCIA, ATA, SATA, PATA, Ethernet, PoE, PCI, PCIe, 1-Wire, uWire, CAN, SPORT, S/PDIF, PPI, I2S, AC97, TDM, RMII, MII.

    Industrial interfaces: ProfiNET, EtherCAT, ProfiBUS, ModBUS, CANOpen, IEC 61850, MQTT, GigE Vision

  • Языки программирования

    C/C++ (incl STL/ATL), TCL, CDL, Java (J2ME), MatLab, Mathematica, VHDL/Verilog, ASM, XML, XAML.

  • Мультимедиа

    MPEG2, MPEG4, MP3, WMA, H.264, WMV8, JPEG, JPEG2000, Motion JPEG, OGG Vorbis, G.711 u/a-Law, G.722 ADPCM, G.726 ADPCM, Speex, GSM 6.10.

  • Контакты:
  • Телефон: +375 17 265 69 00
  • Email: info@axonim.by
Copyright © 2002–2017 AXONIM Devices
Order service

Fill in the form to order


Your name:
Phone:
E-mail:
Message: